硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

1、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时

2、硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）A30minB60minC90minD2hE15min

3、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时

4、硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）A较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C温度膨胀和凝固膨胀均较高D温度膨胀和凝固膨胀均较低E以上均不正确

5、硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）A30minB60minC90minD2hE15min

6、硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）A较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀B较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀C温度膨胀和凝固膨胀均较高D温度膨胀和凝固膨胀均较低E以上均不正确