瓷卡配线敷设操作工序有()。
- AA、准备工作;
- BB、定位、划线;
- CC、敷设管道
- DD、固定瓷卡及架线、连接接头。
瓷卡配线敷设操作工序有()。
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瓷鼓配线主要包括的操作工序有()。AA、准备工作;BB、定位、固定瓷鼓;CC、架线、做好导线接头;DD、通电试验。
下列室内配线施工工序中,属于镀锌钢管明配的工序有()。A测量定位B支架安装C钢管预埋D钢管连接E管内穿线
瓷卡配线敷设有哪些操作工序?
室内外照明和动力配线主要包括的工序有()。AA、按施工图纸确定灯具、插座、开关、配电箱等设备位置,确定导线敷设的路径和穿过墙壁或楼板的位置,并标注上记号;BB、按上述标...
瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序?
6、瓷夹板(瓷卡)敷设适合于导线截面在()mm2以下的室内照明线路。
瓷夹板(瓷卡)敷设适合于导线截面在()mm2以下的室内照明线路。AA、2.5BB、4CC、6DD、10