下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()
- A基托唇、颊侧边缘区
- B上颌硬腭区
- C上颌结节区
- D下颌前磨牙舌侧区
- E下颌磨牙后垫区
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()
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1、决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列各项无关的是()
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列各项无关的是()AA.牙槽骨的吸收程度BB.基牙的健康状况CC.咬合无障碍DD.缺牙的部位EE.义齿的支持形式
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()AA.基托蜡型在颊舌侧呈凹面BB.基托边缘应用蜡封牢CC.厚约2mmDD.舌侧基托止于天然平面EE.人工牙的颈缘
3、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘
下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()AA.基托唇、颊侧边缘区BB.上颌硬腭区CC.上颌结节区DD.下颌前磨牙舌侧区EE.下颌磨牙后垫区