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半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件


半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()

  • A玻璃刷处理
  • B超声清洗
  • C喷砂技术
  • D橡皮轮抛光
  • E布轮抛光
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分类:口腔医学技术士相关专业知识题库,口腔医学技术(士)题库
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