印制电路板的手工焊接时间一般不易超过（）秒。

1、无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

2、预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。A70-90℃B100-120℃C40-60℃D30℃左右

3、管道手工立向下焊接时，底层焊道焊完后应立即进行热焊，时间间隔不宜超过（）。

管道手工立向下焊接时，底层焊道焊完后应立即进行热焊，时间间隔不宜超过（）。AA、5minBB、10minCC、8minDD、2min

4、波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。

波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

5、手工组装印制电路板只适用于（）。

手工组装印制电路板只适用于（）。A大批量生产B中等规模生产C一般规模生产D小批量生产

6、简述手工焊接印制板的步骤。

简述手工焊接印制板的步骤。