表面装配元器件的特点为()。
- ASMT元器件的电极上没有引出线
- BSMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
- CSMT元器件都是片状结构
- DSMT元器件的体积都很小
表面装配元器件的特点为()。
简述常用元器件装配前的预处理过程。
2、在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配A正确B错误
全SMT元器件装配结构的电路板采用()。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
表面装配元器件从功能上分为()。ALSI、VLSIBSMT、THTCSMC、SMDDSMC、SMT
6、表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(S
表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()A正确B错误