可摘局部义齿中牙支持式义齿（）

1、用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为（）。

用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为（）。A隙卡BRPIC三臂卡环D双臂卡环E联合卡环

2、混合支持式可摘局部义齿固位作用不包括（）

混合支持式可摘局部义齿固位作用不包括（）A卡环B基托组织面与黏膜间的吸附力C基托边缘与软组织的封闭作用D连接体E倒凹

3、黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是（）

黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是（）A卡环的多少B有无间接固位体C有无支托D缺牙的多少E基托面积的大小

4、可采用牙支持式可摘局部义齿的情况是（）。

可采用牙支持式可摘局部义齿的情况是（）。A多数基牙有松动B缺隙一端有稳固基牙C缺隙两端有稳固基牙D极少数基牙残留E后牙末端游离缺失

5、混合支持式可摘局部义齿固位作用不包括（）

混合支持式可摘局部义齿固位作用不包括（）AA.卡环BB.基托组织面与黏膜间的吸附力CC.基托边缘与软组织的封闭作用DD.连接体EE.倒凹

6、黏膜支持式可摘局部义齿的力（）。

黏膜支持式可摘局部义齿的力（）。A[通过卡环传导到基牙上B通过支托传导到基牙上C通过基托传导到基牙上D通过基托传导到黏膜和牙槽骨上E通过支托传导到黏膜和牙槽骨上