锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

1、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）AA、183℃BB、230℃CC、217℃DD、245℃

2、锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

3、锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）

锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）A正确B错误

4、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）AA、2HBB、4到8HCC、6H以内DD、1H

5、锡膏的组成：（）

锡膏的组成：（）A锡粉+助焊剂B锡粉+助焊剂+稀释剂C锡粉+稀释剂

6、钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm