金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是()
- AA.存在早接触
- BB.金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
- CC.金属基底桥架表面污染
- DD.固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
- EE.咀嚼时修复体局部受力过大
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是()
暂无解析
金属烤瓷全冠舌侧瓷层的厚度是()A0.5~1.0mmB1.0~1.5mmC1.2~2.0mmD1.5~2.0mmE0.1~0.2mm
2、在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体
在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()AA.舌侧BB.唇侧CC.颈缘DD.牙体中1/3EE.牙体中1/2
3、金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和___
金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同,可以分为_______和________。
金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是()。A随着烧结的次数的增加而提高B随着烧结的次数的增加而降低C与烧结的次数有时有关系,有时无关系D与烧结的次数无关E以上全不对
5、在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体
在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()AA.舌倾4BB.唇倾4CC.颈缘DD.牙体中1/3EE.牙体中1/2
6、在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体
在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近()A舌侧B唇侧C颈缘D牙体中1/3E牙体中1/2