表面组装元件再流焊接过程是（）。
- AA、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
- BB、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
- CC、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
- DD、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
问题
表面组装元件再流焊接过程是（）。
参考解析：
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分类：无线电装接工考试题库,移动通信机务员鉴定题库
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