制备半导体级硅的过程：1、（）；2、（）；3、（）。

1、(1).滴丸用（）制备 (2).逍遥蜜丸一般用（）制备(3).制备时先起模子

(1).滴丸用（）制备 (2).逍遥蜜丸一般用（）制备(3).制备时先起模子的丸剂制备方法是（）(4).浓缩丸可用（）制备

2、(1).制备滴丸用（）。(2).制备大蜜丸用（）。(3).制备水丸用（）。

(1).制备滴丸用（）。(2).制备大蜜丸用（）。(3).制备水丸用（）。 (4).制备糊丸用（）。

3、常温下本征半导体硅的禁带宽度为（）eV。

常温下本征半导体硅的禁带宽度为（）eV。AA.1.12BB.2.14CC.1.42DD.0.92

4、(1).制备过程需要灭菌的是（）(2).属于长效剂型的是（）(3).可通过口

(1).制备过程需要灭菌的是（）(2).属于长效剂型的是（）(3).可通过口服给药的是（）(4).能恒速释放的是（）

5、(1).水丸的制备 (2).糊丸的制备 (3).滴丸的制备(4).蜡丸的制备

(1).水丸的制备 (2).糊丸的制备 (3).滴丸的制备(4).蜡丸的制备

6、(1).炼制中蜜时经验判断指标为（）。 (2).黑膏药制备时的操作过程（）。

(1).炼制中蜜时经验判断指标为（）。 (2).黑膏药制备时的操作过程（）。(3).煎膏剂收膏时经验判断指标为（）。(4).炼制蔗糖时，转化率不合适时可能出现的现象是（）。