按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。
- A高温焊料
- B低温焊料
- C有铅焊料
- D无铅焊料
- E中温焊料
1、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()AA、183℃BB、230℃CC、217℃DD、245℃
锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
锡膏的颗粒大小用目数来表示。()A正确B错误
锡膏的回温使用时间一般不能少于()A2小时B3小时C4小时D7小时
5、锡膏的组成:()
锡膏的组成:()A锡粉+助焊剂B锡粉+助焊剂+稀释剂C锡粉+稀释剂
钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm