防止未熔合的措施主要有（）。

1、常见焊缝表面缺陷有未熔合和（）等。

常见焊缝表面缺陷有未熔合和（）等。A裂纹B咬边C未焊接

2、未熔合产生的原因有（）。

未熔合产生的原因有（）。A焊条直径小；B线能量过大；C线能量小或电弧偏吹D焊接电流大

3、焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A正确B错误

4、（）是产生未熔合的主要原因。

（）是产生未熔合的主要原因。A线能量过小B线能量过大C焊条不当

5、（）不是防止未熔合的措施。

（）不是防止未熔合的措施。A焊条角度和运条要合适B认真清理坡口和焊缝上的脏物C稍大的焊接电流，焊接速度不过快D按规定参数严格烘干焊条、焊剂

6、焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。

焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。A正确B错误