可学答题网
防止未熔合的措施主要有()。
暂无解析
1、常见焊缝表面缺陷有未熔合和()等。
常见焊缝表面缺陷有未熔合和()等。A裂纹B咬边C未焊接
2、未熔合产生的原因有()。
未熔合产生的原因有()。A焊条直径小;B线能量过大;C线能量小或电弧偏吹D焊接电流大
3、焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。
焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A正确B错误
4、()是产生未熔合的主要原因。
()是产生未熔合的主要原因。A线能量过小B线能量过大C焊条不当
5、()不是防止未熔合的措施。
()不是防止未熔合的措施。A焊条角度和运条要合适B认真清理坡口和焊缝上的脏物C稍大的焊接电流,焊接速度不过快D按规定参数严格烘干焊条、焊剂
6、焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。
焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。A正确B错误
未经许可从事特种设备制造、安装、改造的,若触犯刑律的,对.....
简述解放战争时期,各解放区为加强学生管理而采取的措施。..
我们国家重大危险源监控制度实施分级管理,那么从现在的情况.....
一个STM-64最大可支持1008个2M。..
眼睑裂伤时,处理错误的是()..
AM调制中的调制信号频率是fc。..