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问题

CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金


CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区,可能引起同一层金属之间的断路。

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分类:集成电路工艺原理题库,电子与通信技术题库
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