单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的

1、关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。

关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。A正确B错误

2、晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电

晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。An型掺杂区BP型掺杂区C栅氧化层D场氧化层

3、哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

4、多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅

多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A二氧化硅B氮化硅C单晶硅D多晶硅

5、波形梁钢护栏板若采用热浸镀铝做防腐处理，则单面镀铝层的质量一般要求为（）。

波形梁钢护栏板若采用热浸镀铝做防腐处理，则单面镀铝层的质量一般要求为（）。AA、61g/m2BB、91g/m2CC、110g/m2DD、120g/m2

6、STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？

STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？