波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

1、印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。

2、拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

3、在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A发泡式B喷射式C波峰式D浸涂式

4、印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。

印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。A先大后小、先轻后重、先高后低B先小后大、先重后轻、先高后低C先小后大、先轻后重、先低后高D先大后小、先重后轻、先高后低

5、波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。

波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。AA、68块BB、180块CC、350块DD、420块

6、印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。

印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A1秒B3秒C5秒D6秒