BGA封装的CPU不具有那种特点()
- A寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高
- B功耗增加,但散热性能得到改善
- C解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题
- DI/0引脚数虽然增多,但成品率也随之提升
BGA封装的CPU不具有那种特点()
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1、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的
BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A正确B错误
CPU封装的作用不包括()。AA、连结内核与外部BB、影响主频CC、控制外频DD、保护CPU
3、BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的
BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A正确B错误
下面哪种是CPU的封装类型()。AZIFBPCICISADCOM1ERS-232
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
6、如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后,因为焊接不良的原因导致某些
如果一个BGA封装的CPU芯片焊接到PCB上后,因为焊接不良的原因导致某些信号开路,并且某些信号与旁边的信号短路,请问如何定位这两种故障,把开路和短路的信号找出来?