防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

1、焊接元器件时正确操作是（）

焊接元器件时正确操作是（）A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

2、在焊接器件时焊锡用量（）。

在焊接器件时焊锡用量（）。A越多越好B越少越好C应适量D应恒定

3、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）。

4、焊接对静电有敏感的元器件时，（）。

焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长

5、对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。

对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。AA、时间要短BB、温度不能过高CC、烙铁头接地良好DD、时间要长

6、浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A松动B虚焊C高温D元器件损坏