瓷卡配线敷设有哪些操作工序？

1、瓷鼓配线主要包括的操作工序有（）。

瓷鼓配线主要包括的操作工序有（）。AA、准备工作；BB、定位、固定瓷鼓；CC、架线、做好导线接头；DD、通电试验。

2、瓷卡配线敷设操作工序有（）。

瓷卡配线敷设操作工序有（）。AA、准备工作；BB、定位、划线；CC、敷设管道DD、固定瓷卡及架线、连接接头。

3、下列室内配线施工工序中，属于镀锌钢管明配的工序有（）。

下列室内配线施工工序中，属于镀锌钢管明配的工序有（）。A测量定位B支架安装C钢管预埋D钢管连接E管内穿线

4、室内外照明和动力配线主要包括的工序有（）。

室内外照明和动力配线主要包括的工序有（）。AA、按施工图纸确定灯具、插座、开关、配电箱等设备位置，确定导线敷设的路径和穿过墙壁或楼板的位置，并标注上记号；BB、按上述标...

5、瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序？

瓷鼓配线主要包括哪几道操作工序？

6、瓷夹板（瓷卡）敷设适合于导线截面在（）mm2以下的室内照明线路。

瓷夹板（瓷卡）敷设适合于导线截面在（）mm2以下的室内照明线路。AA、2．5BB、4CC、6DD、10