焊层

1、印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A正确B错误

2、（）能检验焊层与焊层之间的结合强度。

（）能检验焊层与焊层之间的结合强度。A正弯试验B背弯试验C侧弯试验D冲击试验

3、夹渣产生的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；（）太小，致使熔化

夹渣产生的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；（）太小，致使熔化金属凝固速度加快，熔渣来不及浮出；运条不当，（）与铁水分离不清，阻碍了熔渣的上浮；焊件及...

4、弯曲试验时，侧弯易发现焊缝根部缺陷，而背弯能检验焊层与焊件之间的结合强度。

弯曲试验时，侧弯易发现焊缝根部缺陷，而背弯能检验焊层与焊件之间的结合强度。A正确B错误

5、振动堆焊层结合强度高，对疲劳强度影响大；喷焊层结合强度低，对疲劳强度影响小；

振动堆焊层结合强度高，对疲劳强度影响大；喷焊层结合强度低，对疲劳强度影响小；介于（）之间

6、在氧乙炔火焰粉末喷焊工艺中，只要选择相应性能的合金、粉末，就能使喷焊层具有需

在氧乙炔火焰粉末喷焊工艺中，只要选择相应性能的合金、粉末，就能使喷焊层具有需要的硬度值。A正确B错误