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隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25


隐框及半隐框玻璃组件组装时,硅酮结构密封胶应嵌填饱满,并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行,不得在现场嵌填。

  • A正确
  • B错误
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分类:质检员实务(土建、安装)题库,质检员考试题库
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