结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心

1、焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）

焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。A平行B垂直C弯曲D相交

2、金属中由一个晶粒组成的晶体称为（），由许多结晶方向不同的晶粒组成的晶体称为（

金属中由一个晶粒组成的晶体称为（），由许多结晶方向不同的晶粒组成的晶体称为（）。

3、结晶过程中，晶粒在就（）优先长大。

结晶过程中，晶粒在就（）优先长大。AA、中心处BB、棱边和顶角处CC、表面

4、在功率不变的情况下，增大焊接速度，晶粒成长平均线速度将增大，结晶也加快。

在功率不变的情况下，增大焊接速度，晶粒成长平均线速度将增大，结晶也加快。A正确B错误

5、熔池结晶时，晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。

熔池结晶时，晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。AA、向焊缝两侧BB、向焊缝中心CC、平行熔和线DD、沿焊接方向

6、回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。

回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。A正确B错误