烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()
- A基底冠内有小瘤子
- B冠边缘蜡型修整不准确
- C基牙预备量不足或不均
- D桥体两侧基牙无共同就位道
- E蜡型过厚
烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()
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1、患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛。最可
患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛。最可能的原因是()A有早接触B就位道不一致C邻接点过紧D出现电位差刺激E邻牙有根尖病变
烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷,最可能的原因是()A颈缘瓷过长B筑瓷过程中没注意吸干水分C烤瓷炉真空度不够D咬合关系太紧E金-瓷不匹配
3、女性,58岁。右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出
女性,58岁。右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出现胀痛不适,最可能的原因是()A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D出现电位差刺激E邻牙有根尖周病变
烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()。AA.基底冠内有小瘤子BB.冠边缘蜡型修整不准确CC.基牙预备量不足或不均DD.桥体两侧基牙无共同就位道EE.蜡型过厚
5、女,52岁。缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴入后,桥体下黏膜发白,最可能
女,52岁。缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴入后,桥体下黏膜发白,最可能的原因是()A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D制作的桥体龈端过长E固位体边缘过长
义齿及冠桥试戴中,调的目的有().A去除咬合早接触B去除下颌前伸和侧牙合运动的干扰C磨改磨耗牙的尖锐边缘嵴D调改邻牙间的不良接触E均可一次调改完成