黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是
- A卡环的多少
- B有无间接固位体
- C有无颌支托
- D缺牙的多少
- E基托面积的大小
黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是
解析:黏膜支持式可摘局部义齿主要由基托、人工牙及无支持作用的卡环组成。牙支持式可摘局部义齿其主要的咀嚼压力由颌支托将颌力传导到基牙上。两种支持式义齿的主要区别是有无颌支托,故选C。
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为()。A隙卡BRPIC三臂卡环D双臂卡环E联合卡环
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
5、黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()
黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()A卡环的多少B有无间接固位体C有无支托D缺牙的多少E基托面积的大小
黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()A黏膜和牙槽骨上B牙槽骨上C黏膜上D牙上E基托上