印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
- AA、全板电镀铜
- BB、图形电镀铜
- CC、微蚀
- DD、除油
印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
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电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。AA、烷基磺酸盐镀液BB、焦磷酸盐镀液CC、葡萄糖酸盐镀液DD、氟硼酸盐镀液
2、在锡焊加热过程中,锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与()混合为渣,漂浮于焊接头表
在锡焊加热过程中,锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与()混合为渣,漂浮于焊接头表面。A焊剂B焊锡C焊件D水
在电镀镍铁合金工艺中,()是阳极活化剂。AA、硫酸镍BB、硼酸CC、氯离子DD、十二烷基硫酸钠
4、印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。
印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。A阴极移动B循环过滤C空气搅拌D阴极移动+循环过滤
锡铅合金镀层呈()颜色。AA、浅灰色BB、银白色CC、金黄色DD、黑色
通常使用的焊接元器件的焊丝是()锡铅合金。A39#B58#C68#D90