与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？

1、一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。A产生一个离子并导向靶B被轰击的原子向硅晶片运动C离子把靶上的原子轰出来D经过加速电场加速E原子在硅晶片表面凝结

2、溅射镀膜

溅射镀膜

3、什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这些因素对溅射产额产生的影响。

什么是溅射产额，其影响因素有哪些？简述这些因素对溅射产额产生的影响。

4、从电极的结构看，溅射的方法包括（）。

从电极的结构看，溅射的方法包括（）。AA.直流溅射BB.交流溅射CC.二级溅射DD.三级溅射EE.四级溅射

5、溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。A电子B中性粒子C带能离子

6、机械密封工作时气震（飞溅和溅射）的原因是（）。

机械密封工作时气震（飞溅和溅射）的原因是（）。A密封面介质汽化B密封面介质闪蒸C密封腔压力高D密封腔温度低