烤瓷合金的熔点应高于瓷烧结温度为

1、烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为（）

烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为（）A化学结合力B机械结合力C范德华力D残余应力E压缩结合力

2、低熔烤瓷材料的熔点温度为（）

低熔烤瓷材料的熔点温度为（）A500℃以下B500～1000℃C11000℃以上D1200～1450℃E850～1050℃

3、金属的熔点高于瓷烧结温度是为了

金属的熔点高于瓷烧结温度是为了A有利于金瓷的化学结合B防止金属基底变形C防止瓷粉烧结后崩裂D有利于瓷粉的冷却E使瓷烧结后产生压应力

4、金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）

金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系（）A高于B低于C等于D无关

5、金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）

金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）A有利于金瓷的化学结合B有利于瓷粉的冷却C防止瓷粉烧结后崩裂D防止金属基底变形E使瓷烧结后产生压应力

6、烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（）

烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度（）A100℃B200℃C300℃D50℃