STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。

1、GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，

GF2488-01D高阶交叉能力为（）VC4，低阶交叉能力为（）个VC12，这两个交叉矩阵的功能由（）盘完成的。

2、FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为（）的低阶能力的扣板。

FonsWeaver780B设备的低阶交叉盘可选择为（）的低阶能力的扣板。A10G或8GB20G或5GC20G或10GD20G或8G

3、780B设备SXCU盘（2.154.062）低阶交叉容量为（）。

780B设备SXCU盘（2.154.062）低阶交叉容量为（）。A5GB10GC20GD30G

4、780A设备TUX4盘（2.154.065）低阶交叉容量为（）。

780A设备TUX4盘（2.154.065）低阶交叉容量为（）。A10GB20GC30GD40G

5、ZXMP-S330的接入容量为88个STM1，低阶交叉能力（TU12级别）.

ZXMP-S330的接入容量为88个STM1，低阶交叉能力（TU12级别）.为（），最大可以接入（）E1。

6、OSN 2500设备采用CXL4和CXL16板支持的低阶交叉能力是（）。

OSN 2500设备采用CXL4和CXL16板支持的低阶交叉能力是（）。A5G/10GB10G/5GC5G/20GD5G/5G