超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。

1、超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？

2、超声波探伤时，耦合层厚度为λ/2的整数倍时，透声效果好。

超声波探伤时，耦合层厚度为λ/2的整数倍时，透声效果好。A正确B错误

3、超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射

超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。

4、超声波探伤时，耦合层厚度为（）的整数倍时，透声效果好。

超声波探伤时，耦合层厚度为（）的整数倍时，透声效果好。AA、λ/2BB、λ/3CC、λ/4DD、λ

5、超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。

超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使（）。

6、超声波探伤激励晶片振动的电脉冲产生于（）。

超声波探伤激励晶片振动的电脉冲产生于（）。AA、接收电路BB、同步电路CC、发射电路DD、扫描电路