铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是()
- A磷酸盐包埋料
- B石膏系包埋料
- C硅酸盐包埋料
- D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
- E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是()
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1、采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于()A10minB5minC15minD3minE时间越短越好
2、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()A3:1B1:1C4:1D3:2E5:1
4、硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧,最佳放置时间应为()A0.5小时B1小时C2小时D3小时E12小时
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()A3∶1B1∶1C4∶1D3∶2E5∶1
采用正硅酸乙酯包埋料包埋,其最佳粉液比为()A3:1B1:1C4:1D3:2E5:1