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外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部


外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。

  • A电性能
  • B电阻
  • C电感
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分类:半导体芯片制造高级工题库,半导体芯片制造工题库
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