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黏膜支持式可摘局部义齿和牙支持可摘局部义齿的主要区别是()
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1、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
2、用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为()。
用于黏膜支持式可摘局部义齿的卡环为()。A隙卡BRPIC三臂卡环D双臂卡环E联合卡环
3、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()
4、以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。
以下不符合黏膜支持式可摘局部义齿设计要求的是()。A尽量扩大鞍基伸展范围B采用耐磨的瓷牙C减小人工牙牙尖斜度D加深食物排溢沟E尽量减轻牙槽嵴负担
5、黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()
黏膜支持式可摘局部义齿的力直接传导到()A黏膜和牙槽骨上B牙槽骨上C黏膜上D牙上E基托上
6、黏膜支持式可摘局部义齿的力()。
黏膜支持式可摘局部义齿的力()。A[通过卡环传导到基牙上B通过支托传导到基牙上C通过基托传导到基牙上D通过基托传导到黏膜和牙槽骨上E通过支托传导到黏膜和牙槽骨上
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