异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？

1、多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀

多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀的化学蚀刻方法。

2、薄膜电池分为：（）和非晶硅薄膜电池。

薄膜电池分为：（）和非晶硅薄膜电池。

3、非晶硅薄膜组件效率不低于（）。

非晶硅薄膜组件效率不低于（）。A0.15B0.1C0.14D0.06

4、大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所

大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所周知的固液界面的（）、液固速度等许多知识的累积来生产铸模。

5、制备单晶硅薄膜方面的主要工艺方法是（）.

制备单晶硅薄膜方面的主要工艺方法是（）.A汽-固B液-固C固-固D汽-液

6、在多晶硅薄膜制造装置中也可使用RTP，将得到的灯光用（）聚光，然后缓慢地移动

在多晶硅薄膜制造装置中也可使用RTP，将得到的灯光用（）聚光，然后缓慢地移动位置，使多晶硅薄膜再结晶化。A凸透镜B凹透镜C聚光镜D平光镜