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()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。


()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。

  • A蒸镀
  • B离子注入
  • C溅射
  • D沉积
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分类:集成电路制造工艺员(三级)题库,集成电路制造工艺员题库
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