义齿及冠桥试戴中,调的目的有().
- A去除咬合早接触
- B去除下颌前伸和侧牙合运动的干扰
- C磨改磨耗牙的尖锐边缘嵴
- D调改邻牙间的不良接触
- E均可一次调改完成
义齿及冠桥试戴中,调的目的有().
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1、患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛。最可
患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛。最可能的原因是()A有早接触B就位道不一致C邻接点过紧D出现电位差刺激E邻牙有根尖病变
2、女性,58岁。右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出
女性,58岁。右下6缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,基牙出现胀痛不适,最可能的原因是()A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D出现电位差刺激E邻牙有根尖周病变
3、某患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛,最
某患者,缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴时,用力戴入后,邻牙出现胀痛,最可能的原因是()。A就位道不一致B邻接点过紧C有早接触D出现电位差刺激E邻牙有根尖周病
烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷()。AA.基底冠内有小瘤子BB.冠边缘蜡型修整不准确CC.基牙预备量不足或不均DD.桥体两侧基牙无共同就位道EE.蜡型过厚
5、女,52岁。缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴入后,桥体下黏膜发白,最可能
女,52岁。缺失,行双端固定桥修复。固定桥试戴入后,桥体下黏膜发白,最可能的原因是()A就位道不一致B邻接触点过紧C有早接触D制作的桥体龈端过长E固位体边缘过长
固定桥试戴时,不能就位的主要原因是()A基牙制备时未取得共同就位道B基牙牙冠太长C铸造时金属收缩D邻牙倒凹过大E预备体轴壁平行