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问题

硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。


硅酮结构密封胶应打注饱满并应在温度()相对湿度50%以上。

  • A15~30℃
  • B10~15℃
  • C15~20℃
  • D10~30℃
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分类:建设工程质量检测人员(建筑幕墙)题库
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