DDRIII内存采用（）封装形式。

1、集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。

集成电路的封装形式及外形有多种，SIP表示（）封装形式。AA.单列直插式BB.贴片式CC.双列直插式DD.功率式

2、集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。

集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。AA.单列直插式BB.贴片式CC.双列直插式DD.功率式

3、对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可

对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP

4、试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。

5、DDRIII内存的工作电压为（）。

DDRIII内存的工作电压为（）。A3.3vB2.5vC2.3vD1.5v

6、DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。

DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。AFBGABTSOPCBGADBGA