金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
- A合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
- B材料本身质量不稳定
- C瓷粉调和或堆瓷时污染
- D烤结温度、升温速率和烤结次数变化
- E金瓷结合面除气预氧化不正确
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
暂无解析
1、在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。
在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。AA.完全一致BB.前者稍稍小于后者CC.前者稍稍大于后者DD.前者明显小于后者EE.前者明显大于后者
金瓷结合中最重要的结合力是A机械结合B范德华力C倒凹固位D化学结合E压力结合
金瓷结合中最重要的结合力是()A机械结合B范德华力C倒凹固位D化学结合E压力结合
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力
金瓷结合中最重要的结合力是()A机械结合力B范德华力C倒凹固位D化学结合力E压力结合
金瓷结合中最重要的结合力是()AA.机械结合BB.范德华力CC.倒凹固位DD.化学结合EE.压力结合