引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。（）

1、（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度

（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试；B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。

2、拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

3、在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A0.3mmB0.8mmC1.0mmD1.3mm

4、覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。

覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A覆铝箔板B覆铜箔板C覆箔板

5、对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C一般来说过孔的孔...

6、焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A连接B信号线C地线D焊接