热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS电路不希望发生

1、在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。A4～6hB50min～2hC10～40minD5～10min

2、在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化

在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是采用HF和（）的混和液对磨斜角进行化学染色的。A乙醇BHCLCH2SO4DHNO3

3、HPLC与GC比较，可忽略纵向扩散项，主要原因是（）。

HPLC与GC比较，可忽略纵向扩散项，主要原因是（）。AA、柱前压力大BB、流速比GC的快CC、流动相黏度大DD、柱温低

4、HPLC与GC的比较，可以忽略纵向扩散项，这主要是因为（）。

HPLC与GC的比较，可以忽略纵向扩散项，这主要是因为（）。AA、柱前压力高BB、流速比GC快CC、流动相的粘度较大DD、柱温低

5、我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。

我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。A横向电阻B平均电阻率C薄层电阻D扩展电阻

6、在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。

在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。A600～750℃B900～1050℃C1100～1250℃D950～1100℃