可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）

参考答案

参考解析：

下颌义齿后缘应覆盖磨牙后垫的前1／3～1／2，以形成良好的封闭固位作用。

分类：口腔修复专业实践能力题库,口腔修复主治医师题库

可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）。A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴

可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是（）A上颌结节颊侧B上颌硬区C下颌隆突D磨牙后垫E内斜嵴

可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲()AA．磨牙后垫BB．上颌结节颊侧CC．内斜线DD．下颌隆凸EE．上颌硬区

可摘局部义齿基托折断修理方法中，复位断裂基托后，在基托组织面涂分离剂，再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是（）A液体石蜡油B甘油C藻酸盐水溶液D硅油E酒精

可摘局部义齿基托组织面不应作缓冲的部位是（）。AA.上颌结节颊侧BB.上颌硬区CC.下颌隆突DD.磨牙后垫EE.内斜嵴

基托组织面不应作缓冲的是：（）A上颌隆突B磨牙后垫C尖牙唇侧D上颌结节E下颌隆突

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