简述芯片粘结材料？

1、风管和设备的保温材料、消声材料及其粘结剂，应采用（）。

风管和设备的保温材料、消声材料及其粘结剂，应采用（）。AA、非燃烧材料BB、难燃烧材料CC、可燃烧材料DD、易燃烧材料

2、生物芯片根据固化材料分为（）；（）、细胞芯片、组织芯片

生物芯片根据固化材料分为（）；（）、细胞芯片、组织芯片

3、生物计算机采用生物芯片代替由无机材料制成的硅芯片，其主要特点是（）。

生物计算机采用生物芯片代替由无机材料制成的硅芯片，其主要特点是（）。A体积小B运算速度极快C存储容量特别大D精度高E制作工艺复杂

4、胶凝材料是用来把（）粘结为整体的材料。

胶凝材料是用来把（）粘结为整体的材料。A片状B块状C条状D颗粒状E纤维状

5、电极糊的粘结材料有（）和（）。

电极糊的粘结材料有（）和（）。

6、DNA芯片技术包括芯片基质材料的选择与处理以及（）等。

DNA芯片技术包括芯片基质材料的选择与处理以及（）等。A核酸芯片的制作B核酸杂交C杂交信号的读取D杂交数据的分析