可学答题网 > 问答 > 半导体制造技术题库,半导体芯片制造工题库
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。


简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。

参考答案
参考解析:

暂无解析

分类:半导体制造技术题库,半导体芯片制造工题库
相关推荐

1、简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。

简述杂质在SiO2的存在形式及如何调节SiO2的物理性质。

2、说明SiO2的结构和性质,并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。

说明SiO2的结构和性质,并简述结晶型SiO2和无定形SiO2的区别。

3、根据原理分类,干法刻蚀分成几种?各有什么特点?

根据原理分类,干法刻蚀分成几种?各有什么特点?

4、不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。

不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。AA.CHF3BB.C2F6CC.C3F8DD.HF

5、边缘刻蚀冷热探针的工作原理?

边缘刻蚀冷热探针的工作原理?

6、碱煮能除去部分SiO2,其原理是什么?

碱煮能除去部分SiO2,其原理是什么?