电子产品的小型化采用波峰焊接技术，是当今世界最先进的装配技术。

1、波峰焊接较适合的温度是（）

波峰焊接较适合的温度是（）A2300-2600CB2600-3000CC2600-2400C

2、在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）

在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置

3、波峰焊接机的焊接步骤是（）。

波峰焊接机的焊接步骤是（）。AA、涂焊剂→预热→焊接→冷却BB、预热→涂焊剂→焊接→冷却CC、涂焊剂→冷却→焊接→预热DD、冷却→涂焊剂→焊接→预热

4、波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A1/2~2/3B2倍C1倍D1/2以内

5、凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。A正确B错误

6、什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？

什么叫气泡遮蔽效应？什么叫阴影效应？SMT采用哪些新型波峰焊接技术？