可学答题网 > 问答 > 口腔内科综合练习题库,口腔内科(医学高级)题库
目录: 标题| 题干| 答案| 搜索| 相关
问题

金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()


金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()

  • A快速预热
  • B降温过快
  • C过度烤制
  • D调和瓷粉的液体被污染
  • E除气不彻底
参考答案
参考解析:

暂无解析

分类:口腔内科综合练习题库,口腔内科(医学高级)题库
相关推荐

1、金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()A减少预热时间B调整烤制温度C金属基底冠喷砂后D保证操作时的清洁E保证调和瓷粉流体的清洁

2、前牙金瓷修复体中,唇面瓷层厚度不少于()

前牙金瓷修复体中,唇面瓷层厚度不少于()A0.5mmB1mmC2mmD2.5mmE3mm

3、修整金瓷修复体形态的步骤包括()。

修整金瓷修复体形态的步骤包括()。A基牙适合性--邻接--桥体适合性--咬合--外形B基牙适合性--桥体适合性--邻接--咬合--外形C桥体适合性--基牙适合性--邻接--咬合--外形D基牙适...

4、热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()

热处理后基托内层产生气泡的原因不包括()A水分比例不当B热处理时升温过快C装盒压力过大D塑料填塞不足E填塞后加压不够

5、金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()A增加预热时间B使用配套的瓷粉和金属合金C设置快速冷却时间D保证金屑基底不能有锐边,锐角E减熳磨改速度

6、金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()。

金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法,除外下列哪项()。A增加预热时间B使用配套的瓷粉和金属合金C设置快速冷却时间D保证金属基底不能有锐边,锐角E减慢磨改速度