图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）。

1、下列哪种属于trunk的封装模式（）.

下列哪种属于trunk的封装模式（）.A802.1QB802.1SC802.1adD802.1W

2、由于相复励起压时，整流二极管正向电阻很（）难于起压，所以需要并联谐振（）。

由于相复励起压时，整流二极管正向电阻很（）难于起压，所以需要并联谐振（）。A小；电容B小；电感C大；电容D大；电感

3、（）是由发光二极管和光敏三极管封装在一个管壳内组成的。

（）是由发光二极管和光敏三极管封装在一个管壳内组成的。

4、三极管的封装可分为（）

三极管的封装可分为（）A塑料，金属B金属，橡胶C橡胶D陶瓷

5、下面哪种风险最难于计量和管理？（）

下面哪种风险最难于计量和管理？（）A信用风险B战略声誉风险C市场风险D操作风险

6、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。