为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
- A低电阻率
- B易与p或n型硅形成欧姆接触
- C可与硅或二氧化硅反应
- D易于光刻
- E便于进行键合
问题
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）
参考解析：
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分类：集成电路制造工艺员（三级）题库,集成电路制造工艺员题库
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