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问题

为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()


为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求,金属材料应该满足()。

  • A低电阻率
  • B易与p或n型硅形成欧姆接触
  • C可与硅或二氧化硅反应
  • D易于光刻
  • E便于进行键合
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