简述锡膏的进出管控、存放条件、搅拌及使用注意事项。
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1、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()AA、183℃BB、230℃CC、217℃DD、245℃
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锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
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锡膏的颗粒大小用目数来表示。()A正确B错误
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锡膏的回温使用时间一般不能少于()A2小时B3小时C4小时D7小时
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5、锡膏的组成:()
锡膏的组成:()A锡粉+助焊剂B锡粉+助焊剂+稀释剂C锡粉+稀释剂
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钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为()AA、0.05~0.18mmBB、0.09~0.16mmCC、0.09~0.12mmDD、0.09~0.18mm