基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列哪项除外()
- A上颌隆突
- B上颌结节颊侧
- C下颌隆突
- D覆盖残根
- E唇颊系带
基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列哪项除外()
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关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()AA.基托蜡型在颊舌侧呈凹面BB.基托边缘应用蜡封牢CC.厚约2mmDD.舌侧基托止于天然平面EE.人工牙的颈缘
下颌总义齿容易出现舌侧压痛,基托组织面常需缓冲的部位是A颊棚区B颊系带C下颌舌骨嵴D下颌舌骨后窝E远中颊角区
基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列哪项除外()AA.上颌隆突BB.上颌结节颊侧CC.下颌隆突DD.覆盖残根EE.唇颊系带
4、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()。A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位()A基托唇、颊侧边缘区B上颌硬腭区C上颌结节区D下颌前磨牙舌侧区E下颌磨牙后垫区
关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()A基托蜡型在颊舌侧呈凹面B基托边缘应用蜡封牢C厚约2mmD舌侧基托止于天然平面E人工牙的颈缘