常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
- A热塑性树脂
- B热固性或橡胶型胶粘剂
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
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1、常用木材胶粘剂的耐老化性能由大到小依次为:热固性酚醛树脂、脲醛树脂、聚醋酸乙
常用木材胶粘剂的耐老化性能由大到小依次为:热固性酚醛树脂、脲醛树脂、聚醋酸乙烯乳液、三聚氰胺甲醛树脂。A正确B错误
热塑性酚醛树脂能否转变为热固性酚醛树脂?为什么?
3、金属胶接的结构胶粘剂一般以()为基础,以热塑性树脂或弹性体为增韧剂,配以()
金属胶接的结构胶粘剂一般以()为基础,以热塑性树脂或弹性体为增韧剂,配以()等组成。
4、热塑性树脂与热固性树脂中哪类宜作结构材料,哪类宜作防水卷材、密封材料?
热塑性树脂与热固性树脂中哪类宜作结构材料,哪类宜作防水卷材、密封材料?
酸法酚醛树脂是热固性材料,碱法酚醛树脂是热塑性材料A正确B错误
热塑性树脂与热固性树脂有何区别?