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常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺


常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

  • A热塑性树脂
  • B热固性或橡胶型胶粘剂
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分类:半导体芯片制造高级工题库,半导体芯片制造工题库
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